中国科学:化学2023年10期
- 编者按
- 前言:芯片制造电子电镀表界面科学基础专刊高飞雪;陈军;任其龙;孙世刚;
- 专题论述
- 芯片制造电子电镀表界面科学基础——第341期“双清论坛”综述程俊;戴卫理;高飞雪;杭弢;黄蕊;王翀;马盛林;洪文晶;赵庆;陈军;任其龙;杨俊林;孙世刚;
- 表面增强红外光谱在研究电子电镀添加剂界面吸附的机遇毛子杰;吴依彩;蒋昆;蔡文斌;
- 面向集成电路产业的电子电镀研究方法金磊;杨家强;赵弈;王赵云;陈思余;郑安妮;宋韬;杨防祖;詹东平;
- 芯片高密度互连电子电镀成形与性能调控技术研究吴蕴雯;杭弢;凌惠琴;胡安民;李明;
- 芯片用电子化学品制造关键技术研究与工业应用靳瑞华;袁星;李群生;
- 评述
- 面向FC-BGA的增层胶膜封装基板镀铜工艺李鹏;于均益;罗遂斌;赖志强;肖彬;于淑会;孙蓉;
- 大马士革电镀铜超级填充研究进展和展望王翀;彭逸霄;李玖娟;周国云;陈苑明;王守绪;何为;
- TSV电镀铜添加剂及作用机理研究进展马盛林;王燕;陈路明;杨防祖;王岩;王其强;肖雄;
- 高端电子制造中电镀铜添加剂研究进展郑超杰;张涛;李海蒂;宋世琪;沈喜训;李巧霞;何为;陈苑明;姜艳霞;黄蕊;徐群杰;
- 晶圆电镀装备研发关键技术及其表界面基础冯磊;董经纬;赖锋;郑佳兴;高润钰;游乐星;方建辉;孙建军;
- 人工智能与计算化学:电子电镀表界面研究的新视角杨晓晖;亢培彬;徐凡杰;金昱丞;唐煜航;苏沿溢;邱江鹏;程俊;
- 基于电化学微加工技术的多元兼容集成制造工艺及其应用蔡涵;李洪涛;孙云娜;王艳;汪红;丁桂甫;
- 芯片金属互连中电镀添加剂的理论与实验研究李亚强;李若鹏;江杰;杨培霞;张锦秋;刘安敏;Peter Broekmann;安茂忠;
- 金属铜电沉积调控及其在芯片制造中的应用廖小茹;李真;谭柏照;罗继业;史训清;
- 离子液体电沉积钟声;宋婷;张钰瑞;李垚;赵炜珍;刘瑞霞;张锁江;
- 后摩尔时代芯片互连新材料及工艺革新张思勉;邓晓楠;王宇祺;武逸飞;刘佳宁;李正操;蔡坚;王琛;
- 论文
- TGV通孔双面电镀铜填充模式调控及工艺可靠性试验研究马盛林;陈路明;张桐铨;王燕;王翌旭;王其强;肖雄;王玮;
- 大尺寸高端显示器件用薄膜晶体管Al–Mo复合电极坡度的形成过程与可控...刘丹;欧忠文;方亮;黄中浩;李砚秋;熊永;林鸿涛;欧影轻;刘璐;
- Sn(MSA)_2电镀液体系表面活性剂性能优化的模拟研究李吉辰;李腾;李宏飞;许永姿;蔡珊珊;祝清省;段晓征;邢巍;
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- SCIENCE CHINA Chemistry 2023年第10期目录（英文）--
- 《中国科学:化学》投稿须知--
- 征稿简则--
- 纳微尺度流体传质与反应特性探索张志炳;李亚栋;张锁江;张涛;李灿;费维扬;曹湘洪;陈懿;